詳細(xì)摘要: 采用微處理器(mcu)芯片、光電技術(shù)、抗干擾技術(shù)、半導(dǎo)體激光等技術(shù),實(shí)現(xiàn)對(duì)轉(zhuǎn)速的[非接觸式測(cè)量]和[接觸式測(cè)量]。
產(chǎn)品型號(hào):所在地:深圳市更新時(shí)間:2024-04-29 在線留言PLC 工控機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 人機(jī)界面 工業(yè)以太網(wǎng) 現(xiàn)場(chǎng)總線 變頻器 機(jī)器視覺(jué) DCS PAC/PLMC SCADA 工業(yè)軟件 ICS信息安全 應(yīng)用方案 無(wú)線通訊